Project Details
Abstract
在現今的工業發展中，人工智慧儼然成為發展次世代科技不可或缺的技術，透過建構高效率和高自適性的類神經網路能夠快速尋找最佳方案並對事物進行辨識與分類。本計畫以開發新型二維材料Bi2O2Se的製程技術與應用為目標，使用低損傷電漿和積層型三維製程技術整合Bi2O2Se突觸電晶體與Bi2SeOx憶阻器來製作《全Bi2O2Se三端電子突觸》並用於開發次世代監督式SNN架構，實現單一二維材料製作兩種突觸元件並整合成一個全新三端電子突觸的創舉，可以應用到高精確度人工智慧圖像辨識。預期將可大幅提升二維材料領域的國際學術影響力，提高工業界人工智慧與奈米製造領域的技術與能力，符合國家前瞻建設新技術發展關鍵趨勢。
Project IDs
Project ID:PB11207-4213
External Project ID:NSTC112-2221-E182-062-MY3
External Project ID:NSTC112-2221-E182-062-MY3
| Status | Finished |
|---|---|
| Effective start/end date | 01/08/23 → 31/07/24 |
Fingerprint
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