Project Details
Abstract
配合整體計畫的目的,探討水刀切割印刷電 路板的可行性,本子計畫提出氣蝕水刀噴嘴的 實體設計構想.氣蝕現象是流體中的氣泡由於 被擠壓而破碎,造成對材料表面的侵蝕,若是適 利用此現象,將可大大提高水刀的切割能力.沈 浸式水刀雖可發揮此作用,但是不適合實際應 用;而且暴空式水刀研發成果很少且不盡理想. 本計畫將針對暴空式氣蝕水刀進行機理分析, 配合本系高壓水射流設備,利用噴射真空泵的 原理,提出新型噴嘴構想.著重細部噴嘴實體設 計,利用實驗方法,修正各設計參數,以達高效能 ,高品質,低汙染印刷電路板切割之目的.
Project IDs
Project ID:PA8403-2106
External Project ID:NSC84-2212-E182-007
External Project ID:NSC84-2212-E182-007
| Status | Finished |
|---|---|
| Effective start/end date | 01/08/94 → 31/07/95 |
Fingerprint
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