Project Details
Abstract
本研究成果除了可發表於重要國際學術會議與國際期刊，透過與廠商的互動亦能大幅提升團隊研發效能，並促使國內廠商減少設計與製程開發時程，同時訓練研究生具備未來投入職場所須基本知識與研發能力。本計畫欲結合國內產業界研究能量及學界研發資源，期望解決目前該先進構裝體於設計、分析、製程、與可靠性上的工程問題，以利新產品的開發及學術研究，進而達到雙贏之目的。
Project IDs
Project ID:PB11008-0857
External Project ID:MOST108-2221-E182-045-MY3
External Project ID:MOST108-2221-E182-045-MY3
| Status | Finished |
|---|---|
| Effective start/end date | 01/08/21 → 31/07/22 |
Keywords
- Heterogeneous Integration Package
- Thin Die Bending Strength
- Thermal Warpage
- Theoretical Analysis
- Experimental Measurement
- Thermal Stress Analysis
Fingerprint
Explore the research topics touched on by this project. These labels are generated based on the underlying awards/grants. Together they form a unique fingerprint.