Project Details
Abstract
本研究利用自行開發之背向霍爾量測,透過製程與元件模擬之校正,分析低損傷離子植入硼於鍺基板在攝氏400度以下之初始活化行為,有助於發展低溫摻雜活化技術,實現三維堆疊元件.
Project IDs
Project ID:PB11007-2723
External Project ID:MOST110-2221-E182-060
External Project ID:MOST110-2221-E182-060
Status | Finished |
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Effective start/end date | 01/08/21 → 31/07/22 |