Research and Development of the Micro-Embossing of Polymeric Photonic Parts

本研究計畫為三年期高分子光電元件微結構件加工技術之研究計畫；第一年之主要重點為超音波熱壓印微結構加工參數影響之研究，乃是利用超音波熔接技術的應用，來作為熱壓印微結構的熱量來源；並運用田口氏實驗方法將超音波加工過程中，影響產品品質之因素，諸如超音波能量之傳遞、振幅大小、頻率高低、振動時間長短、熔接壓力大小…等予以系統化之分析，以期能尋求出各個加工參數對於成品品質之影響性與關連性。第二年研究則是將重點放在紅外線加熱壓印微結構之研究與討論，除了將自行設計一紅外線熱壓成型加壓劑構裝置外，亦將利用紅外線來作為熱壓微結構之熱量來源，和運用田口氏實驗方法，針對影響紅外線加熱壓印微結構之各項影響因素，做系統性之探討，並以此為依據提出改善工件成型特性之標準，以期能夠達到提昇轉寫精確度，與降低加工製程時間，以及提高產品附加價值之目標。第三年則是將重心放在間隙式滾輪微結構轉印製程之研究與開發，將自行開發與設計間隙式滾輪微結構轉印設備裝置，並輔以供料系統與壓力控制系統。另外亦將採系統化的實驗方式，來加以調配製作軟模所需PDMS ( Polydimethylsiloxane )之混合比例，以期能夠達到軟模不隨著壓力改變而影響模具精確度之最終目標。本計劃之研究乃採用創新之思維，利用不同技術作為熱壓印微結構之熱量來源，以去除傳統熱壓印製程中加熱與冷卻時間過長之詬病，以及提高產品加工精度與附加價值為目標；另外亦利用軟微影製程來製作軟模，期以利用此項製程，提高轉寫之精度與生產之速度，讓相關產業的發展能夠日益精進。更期待經由實驗所得之成果，能提供日後國內產業在製作微結構壓印產品之際，能夠有所參考依據亦能藉此提昇產品之經濟價值與競爭力。

Project ID:PB9609-5422
External Project ID:NSC96-2628-E182-001-MY3