Project Details
Abstract
高精度,高品質及高成功率(大於95%)是近代 電子工業印刷電路板生產的競爭要素.然而,在 傳統機械裁切過程中,往往產生層間分離,切邊 破損,毛邊及包括金屬、玻纖和環氧樹脂等切 削粉塵逸出;一方面影響印刷電路板的品質,減 低成功率;另一方面,污染工作環境,危害操作人 員的健康.本計畫之主要目的是研發使用無磨 料氣蝕水刀切割印刷電路板之技術.同時,水刀 切割技術具備快速精確性、低熱效應,高品質切削面及低污染無粉塵等特點,已日趨普遍應 用於各種工業中.另外氣蝕現象是流體中的氣 泡由於被擠壓而破碎,造成對材料表面的侵蝕, 若是適當利用此現象,將可大大提高水刀的切 割能力.本計畫將研究水刀切削能力之提昇,進 行相關材料受水刀侵蝕之斷面分析,探討水刀 應用在鑽孔和複雜斷面裁切之可行性,以及評 估水刀切割的噪音和空氣污染.預期可以進一 步瞭解氣蝕破壞和水流侵蝕複合材料之機理, 並將水刀科技應用於多層印刷電路板的實際生 產中,促進產學交流合作,並提昇該產業競爭力.
Project IDs
Project ID:PA8502-2281
External Project ID:NSC85-2212-E182-002
External Project ID:NSC85-2212-E182-002
| Status | Finished |
|---|---|
| Effective start/end date | 01/08/95 → 31/07/96 |
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