Project Details
Abstract
由於積體電路元件的高度微縮與操作時脈的快速提升，其熱設計功耗隨之增加，因此在未來的高密度積體電路設計與製造中，散熱降溫勢必成為一項必須解決的課題。本計畫研究開發的反鐵電電熱式散熱架構於人工智慧辨識與邏輯運算單元的原型若可成功，將成為國內外第一個實現以電熱元件實際應用於積體電路晶片在元件等級的散熱，對於未來高密度的積體電路架構提供更直接且有效的降溫設計。預期將大幅提升鐵電與反鐵電領域的國際學術影響力，以及提高工業界在積體電路製造和設計領域的效能與產值，更可達成國家2030永續發展目標，提高能源使用效率，採用乾淨又環保的科技與工業製程，進而提升國家競爭力。
Project IDs
Project ID:PB11207-4206
External Project ID:NSTC112-2221-E182-063-MY2
External Project ID:NSTC112-2221-E182-063-MY2
| Status | Finished |
|---|---|
| Effective start/end date | 01/08/23 → 31/07/24 |
Fingerprint
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