Project Details
Abstract
由於積體電路元件的高度微縮與操作時脈的快速提升，其熱設計功耗隨之增加，因此在未來的高密度積體電路設計與製造中，散熱降溫勢必成為一項必須解決的課題。本計畫研究開發的反鐵電電熱式散熱架構於人工智慧辨識與邏輯運算單元的原型若可成功，將成為國內外第一個實現以電熱元件實際應用於積體電路散熱，對於未來高功耗密度的積體電路架構提供更直接且有效的降溫設計。預期在國際上的學術影響力將大幅提升，尤其是在積體電路製造和設計領域，可以使反鐵電元件的應用更為廣泛，吸引工業界的合作，進而提升國家競爭力。
Project IDs
Project ID:PB11107-7901
External Project ID:MOST111-2221-E182-062
External Project ID:MOST111-2221-E182-062
| Status | Finished |
|---|---|
| Effective start/end date | 01/08/22 → 31/07/23 |
Fingerprint
Explore the research topics touched on by this project. These labels are generated based on the underlying awards/grants. Together they form a unique fingerprint.