Project Details
Abstract
此二年期計劃為擬解決當玻璃基板切割分離中，或通孔製造過程中，或熱循環中，因玻璃殘餘應力或通孔銅和玻璃之間CTE 不匹配所產生的應力導致玻璃破壞與開裂的問題。期能提出分析與定量具有各種穿玻璃通孔（TGV）的玻璃基板的彎曲強度與其測試法，以便爾後作為使用玻璃基板或玻璃中介層於先進大型異質IC整合構裝體時，其有關的分析設計與可靠度作為依據與參考。期望透過此研究結果，以提高玻璃基板製程與後續使用期間之可靠度，並對未來高階IC構裝體的應用做出具體的貢獻。透過該計畫之執行，以強化台灣半導體科技之人才培育與科技發展，使台灣之半導體科技與產業持續維持高度競爭力與舉足輕重之地位。
Project IDs
Project ID:PB11407-13699
External Project ID:NSTC114-2221-E182-040
External Project ID:NSTC114-2221-E182-040
| Status | Finished |
|---|---|
| Effective start/end date | 01/08/25 → 31/07/26 |
Keywords
- Glass substrate
- TGV
- Cracking
- Advanced packaging
- Bending strength
- Residual stress
Fingerprint
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