Waterjet Combined with Polymer and Micro-icing Technique for Printed-circuit

在非傳統的加工技術中,高壓水刀(High pressure water jets)是一特殊且具多功能的切割工 具.其主要特色為具多方向性的切割能力,切割 材料的同時不會產生熱或變形,及在添加磨料( Abrasives)或高分子聚合物(Polymer)時具有切割幾 乎任何工程材料的能力.本計畫擬利上述高壓 水刀的特點,於多層印刷電路板(Multi-layered printed-circuit board, PCB)的切割上.在不犧牲切割 能力的前提下,獲得優於傳統機械加工的切口( Cutting kerf)品質.雖然添加磨料的水刀切割能力 不容置疑,但在防止磨料汙染PCB的前提下,目前 暫不列入研究進度.本計畫將著重於添加物對 水的凝聚力(Coherence)之研究,並以聚合物為核心(Nuclei)因急速降溫產生的微冰晶為磨料,探討其 對切割能力,多層印刷電路板的層間分離( Delamination)及毛邊發生之影響.其他影響水刀性 能的變數,諸如水壓、流速、進給速度、噴嘴 的設計及水刀與工作間距,擬參考其他相關文 獻選定一參考值,僅作少量的變動.

Project ID:PA8403-2107
External Project ID:NSC84-2212-E182-009