具高增益之高階模貼片天線

Chung-Yi Li (Inventor), Kuo-Sheng Chin (Inventor), YU-LIANG ZHUCHEN (Inventor), XIN-JIE SUN (Inventor), TING-WEI GUO (Inventor)

Research output: Patent

Abstract

本發明係一種具高增益之高階模貼片天線,包括天線層、波導層、耦合層及接地層,其中天線層包括第一介質板及貼片天線,此貼片天線為TM 05模貼片天線,且貼片天線設置在第一介質板上,且貼片天線之二反向電流位置處朝垂直電流方向,分別設有第一槽孔與第二槽孔,各第一槽孔的底端與各第二槽孔頂端相鄰並間隔第一間隔距離,耦合層與波導層係在天線層與接地層之間由上而下依序交錯疊合,各波導層與各耦合層共同形成一差分饋電模組,此差分饋電模組是利用振幅相同且相位相反的兩路差分饋電訊號同時饋電至貼片天線。
Original languageChinese (Traditional)
Patent numberI803135
IPCH01Q 1/38(2006.01); H01Q 1/36(2006.01); H01Q 1/48(2006.01)
StatePublished - 21 05 2023

Bibliographical note

公開公告號: I803135
Announcement ID: I803135

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