透過電噴霧技術製備羅哌卡因/地塞米松釋放聚（D，L-丙交酯-乙交酯）微粒用於術後疼痛控制

Research output: Contribution to conference › Proceeding

Original language	Chinese (Traditional)
State	Published - 2024
Event	2024中華民國高分子學會年會、第47屆高分子學術研討會暨國科會112年度高分子學門成果發表會及前瞻高分子科學與技術國際研討會 - Tainan, Taiwan Duration: 24 01 2024 → 25 01 2024

Conference	2024中華民國高分子學會年會、第47屆高分子學術研討會暨國科會112年度高分子學門成果發表會及前瞻高分子科學與技術國際研討會
Period	24/01/24 → 25/01/24

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title = "透過電噴霧技術製備羅哌卡因/地塞米松釋放聚（D，L-丙交酯-乙交酯）微粒用於術後疼痛控制",

author = "Shih-Jung Liu and 士鈞沈 and 偉剛黃",

year = "2024",

language = "繁體中文",

note = "2024中華民國高分子學會年會、第47屆高分子學術研討會暨國科會112年度高分子學門成果發表會及前瞻高分子科學與技術國際研討會 ; Conference date: 24-01-2024 Through 25-01-2024",

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透過電噴霧技術製備羅哌卡因/地塞米松釋放聚（D，L-丙交酯-乙交酯）微粒用於術後疼痛控制. / Liu, Shih-Jung; 沈士鈞; 黃偉剛.
2024. 2024中華民國高分子學會年會、第47屆高分子學術研討會暨國科會112年度高分子學門成果發表會及前瞻高分子科學與技術國際研討會.

Research output: Contribution to conference › Proceeding

TY - CONF

T1 - 透過電噴霧技術製備羅哌卡因/地塞米松釋放聚（D，L-丙交酯-乙交酯）微粒用於術後疼痛控制

AU - Liu, Shih-Jung

AU - 沈, 士鈞

AU - 黃, 偉剛

PY - 2024

Y1 - 2024

M3 - 會議論文

T2 - 2024中華民國高分子學會年會、第47屆高分子學術研討會暨國科會112年度高分子學門成果發表會及前瞻高分子科學與技術國際研討會

Y2 - 24 January 2024 through 25 January 2024

ER -