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工場實習
學報討論(3)
電子光電構裝特論
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複合材料力學
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學歷
博士, 維吉尼亞大學,美國
Keywords
- 接合力學
- 電子/光電構裝
- 高分子複合材料
- 光學量測
- 實驗力學
指紋
查看啟用 Ming-Yi Tsai 的研究主題。這些主題標籤來自此人的作品。共同形成了獨特的指紋。
- 1 相近領域學者
過去五年中的合作和熱門研究領域
國家/地區層面的近期外部共同作業。按一下圓點深入探索詳細資料，或
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新開發應用於先進大型異質整合IC構裝體可靠度強化之低溫銲錫與低膨脹基板有關技術以及其材料介強度評估方法 (II)
Tsai, M.-Y. (PI)
01/08/24 → 31/07/25
研究計畫: 國家科學及技術委員會(原科技部) › 國家科學及技術委員會學術補助
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新開發應用於先進大型異質整合IC構裝體可靠度強化之低溫銲錫與低膨脹基板有關技術以及其材料介強度評估方法 (II)
Tsai, M.-Y. (PI)
01/08/23 → 31/07/24
研究計畫: 國家科學及技術委員會(原科技部) › 國家科學及技術委員會學術補助
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新開發應用於先進大型異質整合IC構裝體可靠度強化之低溫銲錫與低膨脹基板有關技術以及其材料介強度評估方法
Tsai, M.-Y. (PI)
01/08/22 → 31/07/23
研究計畫: 國家科學及技術委員會(原科技部) › 國家科學及技術委員會學術補助
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開發基礎理論與實驗方法以應用於分析與驗證異質晶片整合之IC 構裝體翹曲變形與晶片強度
Tsai, M.-Y. (PI)
01/08/21 → 31/07/22
研究計畫: 國家科學及技術委員會(原科技部) › 國家科學及技術委員會學術補助
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開發基礎理論與實驗方法以應用於分析與驗證異質晶片整合之IC 構裝體翹曲變形與晶片強度
Tsai, M.-Y. (PI)
01/08/20 → 31/07/21
研究計畫: 國家科學及技術委員會(原科技部) › 國家科學及技術委員會學術補助
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Biaxial bending strength of thin silicon dies in the ring-on-ring test by considering geometric nonlinearity and material anisotropy
Tsai, M. Y., Kuo, T. C., Hsieh, P. J. & Huang, P. S., 02 2025, 於: Materials Science in Semiconductor Processing. 186, 109068.研究成果: 期刊稿件 › 文章 › 同行評審
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Correction Factors to Biaxial Bending Strength of Thin Silicon Die in the Ball-on-Ring Test Due to Contact Nonlinearity Effect
Hsieh, P. J., Kuo, T. C. & Tsai, M. Y., 2024, 2024 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2024. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., p. 165-166 2 p. (2024 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2024).研究成果: 圖書/報告稿件的類型 › 會議稿件 › 同行評審
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Simultaneous Characterization of Both Coefficients of Thermal Expansion and Thermal Warpages of Flip-Chip Packages With a Cap Using Strain Gauges
Wang, Y. W., Tsai, M. Y. & Chou, Y. S., 01 09 2024, 於: Journal of Electronic Packaging, Transactions of the ASME. 146, 3, 031001.研究成果: 期刊稿件 › 文章 › 同行評審
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