中碳鋼表面電鍍數微米厚之鉻基合金鍍層之顯微組織與機械性質分析研究

計畫申請人在科技部多年經費補助下，已開發一序列三價鉻基電鍍鍍液，可以在高電流密度電鍍獲得鉻基合金鍍層。申請人已發表十五篇相關SCI期刊論文，亦獲得二項中華民國專利。本計畫選用中碳鋼S55C為基材，其上以兩種方式電鍍約5微米厚鉻基合金鍍層，探討電鍍技術成效，與電鍍試樣之性質。 計畫第一年，選用球化、正常化、淬火、或淬火回火S55C鋼基材，以襯底鍍鎳再電鍍鉻基合金，及陽極解離再電鍍鉻基合金等兩種方式進行。前者方式係先電鍍一微米厚鎳鍍層，再於所研發之鍍液電鍍鉻基合金；後者則在鉻基鍍液先陽極解離使鋼基材表面具富鐵離子，再施以電鍍獲得鉻-鐵基合金鍍層。部份電鍍試樣將於500oC退火30分鐘，以硬化鉻基合金鍍層。透過顯微組織分析、電化學腐蝕、硬度、刮痕測試，及表面與斷面形貌觀察，了解所使用電鍍方式差異及成效，和電鍍試樣之性質。 計畫第二年乃探討鉻基合金電鍍試樣之拉伸及疲勞特性。備製電鍍拉伸及疲勞試樣，由應力-應變關係及S-N曲線，探討電鍍及處理對於拉伸及疲勞性質之影響。透過破斷面觀察，及電鍍試樣受拉伸及疲勞前後之顯微組織分析，得知電鍍方式及其處理對拉伸與疲勞之影響。預期每年可發表二篇SCI期刊論文，及申請一項專利。

系統編號:PB10708-2355
原計畫編號:MOST107-2221-E182-004