氣蝕水刀切割分析與實體設計

  • Wu, Whang-zong Ben (PI)

研究計畫: 國家科學及技術委員會(原科技部) 國家科學及技術委員會學術補助

研究計畫-專案詳細資料

摘要

配合整體計畫的目的,探討水刀切割印刷電 路板的可行性,本子計畫提出氣蝕水刀噴嘴的 實體設計構想.氣蝕現象是流體中的氣泡由於 被擠壓而破碎,造成對材料表面的侵蝕,若是適 利用此現象,將可大大提高水刀的切割能力.沈 浸式水刀雖可發揮此作用,但是不適合實際應 用;而且暴空式水刀研發成果很少且不盡理想. 本計畫將針對暴空式氣蝕水刀進行機理分析, 配合本系高壓水射流設備,利用噴射真空泵的 原理,提出新型噴嘴構想.著重細部噴嘴實體設 計,利用實驗方法,修正各設計參數,以達高效能 ,高品質,低汙染印刷電路板切割之目的.

Project IDs

系統編號:PA8403-2106
原計畫編號:NSC84-2212-E182-007
狀態已完成
有效的開始/結束日期01/08/9431/07/95

Keywords

  • 機械工程
  • 氣蝕現象
  • 水刀切割
  • 噴射真空泵
  • 印刷電路板
  • 噴嘴設計

指紋

探索此研究計畫-專案觸及的研究主題。這些標籤是根據基礎獎勵/補助款而產生。共同形成了獨特的指紋。