研究計畫-專案詳細資料
摘要
本計畫研究利用微型化多模諧振器，以設計具有高階帶通響應之耦合器。以目前研發之微型化雙模單環、多環多模諧振器出發，應用於具有帶通響應之枝幹（branch-line）與環形（ring hybrid）耦合器設計。本計畫將研究以耦合矩陣分析法，實現多模諧振腔中諧振模態之間應有的耦合量，以及適當輸入/出耦合，以產生傳輸零點，加強頻寬調控性以及頻率選擇性，以設計優質微波耦合器。為了驗證所提出電路的實用與學術性，本計畫也將實作並量測數組的電路。 本計畫擬於一年的執行期間發表至少一篇 IEEE MTT-S IMS 論文、一篇 IEEE TMTT期刊、以及一篇 IEEE MWCL 期刊論文。
Project IDs
系統編號:PB10207-1803
原計畫編號:NSC102-2221-E182-010
原計畫編號:NSC102-2221-E182-010
| 狀態 | 已完成 |
|---|---|
| 有效的開始/結束日期 | 01/08/13 → 31/07/14 |
Keywords
- 電信工程
- 帶通耦合器
- 電路合成
- 耦合器
- 微型化
- 多模諧振器
- 傳輸零點
指紋
探索此研究計畫-專案觸及的研究主題。這些標籤是根據基礎獎勵/補助款而產生。共同形成了獨特的指紋。