高速超大型積體電路之互連效應分析---子計畫四：0.25微米CMOS元件於GHZ操作頻率之特性分析及物理模型建立

Lin, Jeng-Ping (PI)

電子工程學系(含學碩博士班)

研究計畫: 國家科學及技術委員會(原科技部) › 國家科學及技術委員會學術補助

Project IDs

系統編號:PA8705-2410
原計畫編號:NSC87-2215-E182-006

狀態	已完成
有效的開始/結束日期	01/08/97 → 31/07/98

Keywords

電子電機工程
超大型積體電路
互補式金氧半結構
射頻電路
截止頻率
特性參數

存取研究計畫-專案

https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=395948