醫用超音波電子電路與晶片核心技術建立( I )

台灣在醫用超音波相關醫療器材在在現行無自主知識產權、無法自行生產核心部件、組裝利潤率低、產業投入研發意願低落等因素下，目前主要依靠進口或購買國外核心技術進行集成，也因此導致我國高階超音波醫療器材相關核心技術無法建立。然而，若能確實投入基礎技術研發、逐步掌握核心關鍵性技術、再持續整合產官學持續投入研發能量，有機會提升國家整體醫療電子(包括醫用超音波)等工業基礎技術、達到厚植國家產業核心技術能量之願景。本計畫執行之目的為整合學術(長庚大學工學院)與產業(長庚醫學科技公司)力量，於長庚大學工學院成立【醫用超音波電子電路與晶片研發中心實驗室】，並配合深耕本技術扎根、資源中心建立、以及人才培育等。本計劃規畫包含一總計劃(【醫用超音波核心電子電路及晶片技術建立】)以及三子計畫(包括:【治療用超音波核心電子電路及標準規範技術建立】、【高頻超音波系統技術建立】、【超音波 ASIC晶片化技術建立】)，計畫規劃執行為期四年。計劃欲達成之總體目標有下列幾點: (1)培育醫療電子研發所需之跨領域人才、(2)設計製造高階醫用超音波醫學電子產品之核心關鍵技術、(3)設立生醫電子產品之驗證系統、(4)創造高階醫用超音波醫療電子的產學研發中心、(5)強調系統與應用整合之電子電路設計及關鍵晶片化設計技術、以及(6)高階醫用超音波生醫晶片技術、(7)超音波核心實驗室之建立，此外還包括: (8)超音波電子電路及晶片核心技術建立、(9)課程改造、以及(10)超音波醫學電子之人才培訓等規劃。本計畫執行後期望能達成建立醫用超音波核心電子電路以及晶片化技術並實際掌握關鍵智財權並實際發生技轉效益、以及在本中心下永續培育醫用超音波技術之相關研發人才，逐步整合國內電子與醫療、開創超音波醫療器材市場契機，最終期望能在提升健康照護品質以及降低健保醫護之成本有所貢獻。

系統編號:PB10301-0083
原計畫編號:MOST103-2218-E182-003