具有高頻率比及強耦合量之雙頻耦合器設計

研究計畫: 國家科學及技術委員會(原科技部) 國家科學及技術委員會學術補助

研究計畫-專案詳細資料

摘要

耦合線耦合器具有能將微波能量耦合分割功能,亦可提供90度相位差之輸出訊號,在各類通訊系統及微波電路應用上相當廣泛。傳統耦合線耦合器因電性長度需為四分之一波長,故僅能適用於單頻。文獻上針對雙頻耦合線耦合器之研究較少,且頻寬很難控制,又因受限於微帶線阻抗值不可過高,可實現之雙頻頻率比大多小於3。本計畫為兩年期之計畫,主要目的在於設計一系列創新構想之雙頻耦合線耦合器。第一年研究內容,設計具高頻率比之雙頻耦合線-殘段耦合器,藉由控制耦合線電性長度及在平行耦合線中間搭接殘段,可達成高頻率比之雙頻操作,頻寬可藉由殘段阻抗控制,且隨頻率比增加整體電性長度會減小。研究發現,當頻率比大於4時,兩通帶間會產生虛假通帶,造成不預期訊號出現在輸出端。因此本計畫將開發新穎之雙頻帶狀線-貫孔EBG結構,結合EBG結構與耦合線-殘段耦合器,達成具高頻率比及虛假通帶抑制能力之雙頻耦合器。傳統耦合線耦合器要實現強耦合量,偶模阻抗與奇模阻抗比值需很大,會造成微帶線之線寬及間距過窄,不容易實作,故耦合線-殘段耦合器較適合弱耦合之應用。為滿足強耦合量需求,本計畫第二年接續前一年之研究內容,設計同時可實現高頻率比及強耦合量之雙頻多重耦合耦合器。我們在耦合線之間加入四根殘段及增加兩條不耦合傳輸線,可產生多重耦合效應來增加耦合量,使用這種新的雙頻架構,其製作3 dB耦合量會變得很容易,但電路尺寸會增大。此外,可藉由殘段阻抗控制頻寬及降低偶模阻抗使其容易實作。當頻率比過高時,兩通帶間也會產生虛假通帶。故將結合EBG結構與耦合器,達成具高頻率比、強耦合量及虛假通帶抑制能力之雙頻耦合器。最後將耦合器B之結構改為單軸對稱,增加電路設計參數,並藉由適當設定合成條件來設計輸出相位差為180度,使耦合器可達成類似雙頻rat-race coupler及雙頻balun效果。

Project IDs

系統編號:PB10408-5708
原計畫編號:MOST104-2221-E182-007
狀態已完成
有效的開始/結束日期01/08/1531/07/16

Keywords

  • 電子電機工程
  • 雙頻耦合器
  • 耦合線耦合器
  • 高頻率比
  • 強耦合量
  • EBG結構

指紋

探索此研究計畫-專案觸及的研究主題。這些標籤是根據基礎獎勵/補助款而產生。共同形成了獨特的指紋。