研究計畫-專案詳細資料
摘要
目前記憶體內運算已成為延續摩爾定律重要的議題,三維積體電路是必須發展的方向。本計畫開發適用於低溫高缺陷條件下的差分霍爾量測技術,釐清摻雜近室溫活化的機制,協助導入低溫離子製程於三維積體電路,可望在學理及實務上皆有所貢獻。
Project IDs
系統編號:PB11307-2602
原計畫編號:NSTC113-2221-E182-042-MY2
原計畫編號:NSTC113-2221-E182-042-MY2
狀態 | 進行中 |
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有效的開始/結束日期 | 01/08/24 → 31/07/25 |
Keywords
- 電子電機工程
- 離子植入
- 霍爾量測
- 活化
- 缺陷
- 鍺
指紋
探索此研究計畫-專案觸及的研究主題。這些標籤是根據基礎獎勵/補助款而產生。共同形成了獨特的指紋。