開發基礎理論與實驗方法以應用於分析與驗證異質晶片整合之IC 構裝體翹曲變形與晶片強度

Tsai, Ming-Yi (PI)

機械工程學系(含學碩博士班)

研究計畫: 國家科學及技術委員會(原科技部) › 國家科學及技術委員會學術補助

Project IDs

系統編號:PB10807-12349
原計畫編號:MOST108-2221-E182-045-MY3

狀態	已完成
有效的開始/結束日期	01/08/19 → 31/07/20

Keywords

機械工程
異質整合構裝
薄晶片彎曲強度
熱翹曲變形
熱應力分析
實驗量測
理論分析
有限元素分析

存取研究計畫-專案

https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=13125869