研究計畫-專案詳細資料
摘要
PLA是具應用潛力的生物基可降解高分子,惟韌性與耐熱性不足,本計畫藉由調控摻混製程並配合scCO2發泡,開發PLA為基材的摻合體/奈米複合材料與發泡體,改善PLA弱點;同時,研究多成份高分子系統之「摻混/發泡條件-相形態-物理性質」關係。具韌性/可降解特性之PBAT及具高耐熱/韌性之PC,將分別與PLA形成摻合體(配合相容化劑),並以奈米碳黑、奈米碳管及石墨烯薄片為填充劑,製備摻合體為基材之奈米複合材料與發泡體。計畫重點在於釐清奈米複合材中填充劑選擇性分散效應及組成比例,對scCO2發泡行為的影響,探討是否有選擇性發泡現象出現;期望藉由計畫執行,獲得掌控樣品泡體結構與最終物理性質之關鍵原理。
Project IDs
系統編號:PB11006-0437
原計畫編號:MOST109-2221-E182-057-MY3
原計畫編號:MOST109-2221-E182-057-MY3
狀態 | 已完成 |
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有效的開始/結束日期 | 01/08/21 → 31/07/22 |
Keywords
- 材料科技
- 聚乳酸
- 摻合體
- 奈米複合材料
- 超臨界二氧化碳(scCO2)發泡
- 選擇性發泡
- 相形態
- 物理性質
指紋
探索此研究計畫-專案觸及的研究主題。這些標籤是根據基礎獎勵/補助款而產生。共同形成了獨特的指紋。