以電鍍共沉積方式製作鑽石鑽孔刀具及其特性評估

  • Huang, Ching-An (PI)

研究計畫: 國家科學及技術委員會(原科技部) 國家科學及技術委員會學術補助

研究計畫-專案詳細資料

摘要

本計畫擬與一品鑽石工業股份有限公司一起研發製作鑽石鑽孔刀具。該公司已有三十多年經驗在製造以高硬度的人工鑽石為磨料或磨具產品,並成功地銷售國內外,是一傳統機械工業製造公司。該公司為保持產品之競爭力,積極提升製作鑽石磨具與鑽石刀具技術,尤其以鎳電鍍結合人工鑽石磨具因其應用廣且需求大,需持續開發改善製作技術,以確保產品競爭力。有鑑於鑽石鑽孔刀具日益需求,且是業界技術提升之指標項目之一,該公司擬與申請人一起開發,於圓柱型中碳鋼鋼基材,利用電鍍方式將人工鑽石及金屬鎳共沉積於圓柱基材上製作鑽石鑽孔刀具。刀具製作方法是利用鎳離子還原時與懸浮人工鑽石共沉積於圓柱基材表面,再利用車床將圓柱端以鑽頭鑽切盲孔,甚或以腐蝕液將剩餘鋼材去除,而形成一具中空之鑽石-鎳圓柱鑽孔刀具。本計畫採用瓦特浴鎳鍍液電鍍共沉積人工鑽石及鎳複合鍍層,擬製作6 及10 mm 鑽孔刀具將鑽孔加工厚8 mm 氧化鋁陶瓷板。鑽切能力評估乃依據在同一進給速率下以動力計測得之鑽切力大小,以掃描式電子顯微鏡觀察加工表面優劣。預期計畫執行預估至少製作不同複合電鍍20 組以上鑽孔刀具,且製作一鑽石鑽孔刀具在10 小時內完成,並將開發技術導入工廠生產。

Project IDs

系統編號:PB10406-1052
原計畫編號:MOST104-2622-E182-001-CC3
狀態已完成
有效的開始/結束日期01/06/1531/05/16

Keywords

  • 機械工程

指紋

探索此研究計畫-專案觸及的研究主題。這些標籤是根據基礎獎勵/補助款而產生。共同形成了獨特的指紋。