研究計畫-專案詳細資料
摘要
•我們完成的FGr HTL可替代著名的有機HTL(例如PEDOT):PSS和無機HTLNiOx,CuI和CuCrO2。•用於未來太陽能模組的PSCs器件的低溫製造工藝。•非潤濕的FGr HTL比PEDOT:PSS之類的有機HTL更穩定•非潤濕型HTL具有廣泛的光電應用通用功能,例如:增強鈣鈦礦的結晶度,可減少HTL /鈣鈦礦中的電荷複合,增強載流子向電極側的聚集,上述特性增強了PCE設備的•我們的低溫加工FGr HTL在塑料基板上使用,塑料基板上的PSC在柔性電子產品中具有廣泛的應用。
Project IDs
系統編號:PB11208-0374
原計畫編號:MOST110-2221-E182-043-MY3
原計畫編號:MOST110-2221-E182-043-MY3
狀態 | 已完成 |
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有效的開始/結束日期 | 01/08/23 → 31/07/24 |
Keywords
- 電子電機工程
- 鈣鈦礦
- 氟化石墨烯
- 電荷複合
- 電洞傳輸層
指紋
探索此研究計畫-專案觸及的研究主題。這些標籤是根據基礎獎勵/補助款而產生。共同形成了獨特的指紋。