研究計畫-專案詳細資料
摘要
由於SMA 接頭的操作頻率只到18 GHz,高於此頻率時,需要使用昂貴之K 接頭。本計畫的目的在改進SMA 至微帶線轉接頭,使其在高於18 GHz 時,仍有良好的特性。如此可提供學術界和工業界一較廉價的選擇,減少研發下一化高頻通訊元件之成本。藉由在SMA 接頭增加一套筒的方式,將電磁場局限在套筒內,降低在轉接處的輻射效應,進而提升從SMA 接頭耦合到微帶線的訊號。經由3-D 電磁模擬驗證,該套筒確實能減少18 GHz 到30 GHz 之間的插入損耗。本計畫第一年將進行此接頭的驗,完成改良式SMA 至微帶線轉接頭。第二年則利用第一年的成果,完成改良式SMA 至共平面波導轉接頭。
Project IDs
系統編號:PB9808-2396
原計畫編號:NSC98-2221-E182-011
原計畫編號:NSC98-2221-E182-011
| 狀態 | 已完成 |
|---|---|
| 有效的開始/結束日期 | 01/08/09 → 31/07/10 |
Keywords
- 電子電機工程
指紋
探索此研究計畫-專案觸及的研究主題。這些標籤是根據基礎獎勵/補助款而產生。共同形成了獨特的指紋。