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熱塑性複合材料超音波熔接特性之基礎研究

  • Wu, Gwo-Mei (PI)

研究計畫: 國家科學及技術委員會(原科技部) 國家科學及技術委員會學術補助

研究計畫-專案詳細資料

Project IDs

系統編號:PB8909-2364
原計畫編號:NSC89-2216-E182-012
狀態已完成
有效的開始/結束日期01/08/0031/10/01

Keywords

  • 材料科技

指紋

探索此研究計畫-專案觸及的研究主題。這些標籤是根據基礎獎勵/補助款而產生。共同形成了獨特的指紋。