具TM03模貼片及寄生元件之毫米波高增益低旁瓣陣列天線

Chin, Kuo-Sheng (PI)

電子工程學系(含學碩博士班)

研究計畫: 國家科學及技術委員會(原科技部) › 國家科學及技術委員會學術補助

摘要

本計畫開發高增益及低旁波瓣毫米波陣列天線，可運用於車用雷達及毫米波無線通訊系統，提供優異輻射與接收特性。本設計採用高階模TM03貼片作為單元天線，可達成高增益。首先以挖雙槽孔方式抑制高階模反向電流，進而加入兩寄生元件，寄生元件與貼片形成類似三單元陣列，整體造成Taper excitation效果，可降低旁波瓣。在陣列饋電網路設計方面，提出SIW串-併式一分八功分器設計，兼具串聯及併聯式網路之優點，可縮減尺寸並容易調整電性，藉以組成18陣列天線。本計畫採用高階模TM03模貼片及寄生元件設計毫米波高增益低旁瓣陣列天線，是國內外熱門研究方向，具有新穎性及實用性，可提升國內微波天線研究及產業技術。

Project IDs

系統編號:PB11207-2722
原計畫編號:NSTC112-2221-E182-035

狀態	已完成
有效的開始/結束日期	01/08/23 → 31/07/24

Keywords

電信工程
毫米波天線
車用雷達天線
低旁波瓣天線
TM03模貼片天線
寄生元件

存取研究計畫-專案

https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=15459204

具TM03模貼片及寄生元件之毫米波高增益低旁瓣陣列天線

研究計畫-專案詳細資料

摘要

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存取研究計畫-專案

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