研究計畫-專案詳細資料
摘要
由於標準CMOS 製程的尺寸由目前的0.18 微米到35 奈米，且持續縮小。相對應的射頻前端模組電路之工作頻率也由5GHz 增加到50GHz 以上。然而在量測模組電路時，電源與數位控制之接腳增加，往往因為需要PC 板的構裝配合量測，故在量測時因構裝之寄生參數效應，造成量測數據與模擬結果不一致。又因射頻前端模組電路只要能在PC 板組裝應用者，因成本低廉，必然使用PC 板。因此，對於PC 板在1-50GHz 的高頻寄生效應，實有必要加以分析與量測。本計畫係依據過去多年從事射頻前端收發系統的模組電路設計與晶片量測的成果，以及對PC 板電路的連線量測與模擬分析之經驗，配合完善的硬體量測設備與軟體模擬程式，建構PC 板高頻參數擷取平台。本計畫將以S 參數及相關阻抗矩陣配合四埠50GHz 的網路分析儀進行連線參數擷取，並以極短的脈衝(0.1ps 以下)加入時域反射儀器量測驗證。對於PC 板上構裝著有連線及主動元件如二極體等元件，將以時域反射儀器的迴路測試，藉以擷取構裝電路的寄生電性參數，提供射頻前端模組構裝之整合模擬分析使用。最後將此量測數據，與過去發展之連線寄生效應參數擷取的相關專利與軟體加以驗證與改良，使本計畫的研究成果，更具實用性與創新性。
Project IDs
系統編號:PB9709-3588
原計畫編號:NSC97-2221-E182-056
原計畫編號:NSC97-2221-E182-056
| 狀態 | 已完成 |
|---|---|
| 有效的開始/結束日期 | 01/08/08 → 31/07/09 |
Keywords
- 電子電機工程
指紋
探索此研究計畫-專案觸及的研究主題。這些標籤是根據基礎獎勵/補助款而產生。共同形成了獨特的指紋。