以溶膠凝膠法製備Epoxy-SiO/sub 2/有機無機混成物及其在生醫材料之應用

Yang, Jen-Ming (PI)
Hsu, Ying Gev (CoPI)
Shih, Chun-Hsiung (CoPI)

研究計畫: 國家科學及技術委員會(原科技部) › 國家科學及技術委員會學術補助

Project IDs

系統編號:PB8903-0242
原計畫編號:NSC89-2216-E182-003

狀態	已完成
有效的開始/結束日期	01/08/99 → 31/07/00

Keywords

材料科技
溶膠-凝膠法
環氧樹脂
有機-無機混成複合材料
骨水泥
牙科綴補材料

存取研究計畫-專案

https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=512412