研究計畫-專案詳細資料
Project IDs
系統編號:PB11107-7328
原計畫編號:MOST111-2221-E182-063
原計畫編號:MOST111-2221-E182-063
| 狀態 | 已完成 |
|---|---|
| 有效的開始/結束日期 | 01/08/22 → 31/07/23 |
Keywords
- 電子電機工程
- 矽摻雜二氧化鉿
- 鐵電性
- 氮化矽界面封蓋層
- 釕
- 正交相
- 鐵電電容
- 極化機制
- 忍耐度
- 可靠度
- 鐵電穿隧接面(FTJ)
- 三維交叉點結構
- 1S1F
- 人工突觸
- 神經型態的
- 低耗能操作
指紋
探索此研究計畫-專案觸及的研究主題。這些標籤是根據基礎獎勵/補助款而產生。共同形成了獨特的指紋。