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長庚大學學術能量集萃 首頁
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矽摻雜之二氧化鉿與新穎氮化矽界面封蓋層用於鐵電穿隧接面及神經形態應用
Maikap, Siddheswar
(PI)
電子工程學系(含學碩博士班)
研究計畫
:
國家科學及技術委員會(原科技部)
›
國家科學及技術委員會學術補助
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指紋
指紋
探索此專案觸及的研究主題。這些標籤是根據基礎獎勵/補助款而產生。共同形成了獨特的指紋。
排序方式
重量
按字母排序
Engineering
Capping Layer
100%
Tunnel
50%
Material Science
Ferroelectric Material
100%