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利用連續波雷射結晶法製作低溫複晶矽薄膜電晶體之製程開發及其在面板系統整合上之應用---子計畫三---以連續波雷射結晶法製作低溫複晶矽薄膜電晶體之模擬與模型研發(I)

研究計畫: 國家科學及技術委員會(原科技部) 國家科學及技術委員會學術補助

研究計畫-專案詳細資料

摘要

本計畫的目的是發展以連續波雷射再結晶之複晶矽薄膜電晶體的模型與相關模擬分析。我們將從開發連續波雷射再結晶之製程模擬開始,以實驗分析配合模擬校正得到續波雷射再結晶之晶粒分佈。然後藉由得到之晶界特徵,以電荷陷阱的方式加入元件模擬,就可以用數值方法模擬薄膜電晶體內部的電位及電流。然後根據數值模擬的結果找出具物理意義的電流-電壓特性曲線的近似分析模型,以掌握晶粒分佈對薄膜電晶體直流電性的影響,再經過薄膜電晶體電性分佈分析,完成薄膜電晶體的電流-電壓特性元件模型。最後我們將發展電路模擬所需之動態模型。利用元件模擬分析薄膜電晶體在不同偏壓下的電荷分佈,可以分析薄膜電晶體的電容電壓曲線,然後隨時間變化施以不同偏壓模擬薄膜電晶體的暫態行為,則可以得到各項雜散電容的影響,再配合先前建立的直流模型,將能得到薄膜電晶體的動態模型,建構出一個完整的連續波雷射再結晶薄膜電晶體之電腦輔助模擬系統。所建立之模型及模擬分析將與實際製程與實際量測之薄膜電晶體電性進行比較,並與實際電路進行測試。

Project IDs

系統編號:PB9310-0032
原計畫編號:NSC93-2215-E182-009
狀態已完成
有效的開始/結束日期01/08/0431/07/05

Keywords

  • 電子電機工程

指紋

探索此研究計畫-專案觸及的研究主題。這些標籤是根據基礎獎勵/補助款而產生。共同形成了獨特的指紋。