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發光二極體接面熱阻研究

研究計畫: 國家科學及技術委員會(原科技部) 國家科學及技術委員會學術補助

研究計畫-專案詳細資料

摘要

垂直於發光二極體磊晶結構的一維熱流模型,可由傅立葉熱傳導公式來描述,並利用適合發光二極體的邊界特性,即可於室溫量測中獲得元件之熱傳導係數、熱容、發光效能、元件封裝之熱阻等。然而元件中的熱皆透過聲子來傳遞,在傳遞的過程中,聲子會因為磊晶結構上的微結構或是異質介面中的缺陷等,產生散射的行為,形成額外的熱阻,特別是氮化物發光二極體,基於磊晶基板的晶格限制,許多缺陷會於形成於介面處,因此很容易會有接面熱阻的產生。本研究之目的在於觀察氮化物發光二極體中,磊晶層與基板間的缺陷,以及四元發光二極體中布拉格反射鏡等介面熱阻,透過了解其形成原因,然後由磊晶層的結構開始改善元件散熱,進而得到在不同情況下的熱阻差異。本計畫創新的特色為:1.透過純電性量測來估算介面熱阻的大小,如:基板與磊晶層中晶格不匹配的缺陷密度造成的熱阻。2.利用暫態光譜的觀測,得到布拉格反射鏡兩側的溫度差異來估算。因此,未來不僅能成為高功率二極體發展研究之有力工具,從學術研究角度來看,本研究能更進一步的觀察磊晶層中各項微結構如:布拉格反射鏡或是多重量子井等微結構對於聲子傳遞的影響,對於奈米科學亦或是固態物理等,亦提供一個新的研究方向與方法。

Project IDs

系統編號:PB9807-2590
原計畫編號:NSC98-2221-E182-005
狀態已完成
有效的開始/結束日期01/08/0931/07/10

Keywords

  • 光電工程

指紋

探索此研究計畫-專案觸及的研究主題。這些標籤是根據基礎獎勵/補助款而產生。共同形成了獨特的指紋。