研究計畫-專案詳細資料
摘要
利用噴墨列印技術於液晶聚合物基板製作高頻被動元件的相關研究，目前已經備受重視，其優勢在於製程快速、成本低且環保，並且可達到整合與封裝的目的。由於液晶聚合物基板為可撓式且低吸濕性，符合可攜式以及穿戴式電子產品，因此本計劃採用噴墨列印技術於液晶聚合物基板來製作具有巴倫濾波器之 Ka 頻段的微小型天線，預計將其應用於無電源智慧衣之無線傳輸上，以下為本計劃所做的規劃： 1. 天線設計與模擬：利用串饋雙偶極天線並與巴倫濾波器整合之架構，來設計寬頻高增益之 Ka 頻段天線，包括有無指向器天線。 2. 噴墨實現天線於液晶聚合物基板：利用噴墨列印技術的流程於液晶聚合物正反面分別製作巴倫濾波器與天線。 3. 天線量測與分析：利用轉接頭將具有巴倫濾波器之天線進行 S 參數與場型量測。 4. 天線可靠度測試：將天線進行彎曲與吸水性測試與量測。
Project IDs
系統編號:PB10308-2738
原計畫編號:MOST103-2221-E182-009
原計畫編號:MOST103-2221-E182-009
| 狀態 | 已完成 |
|---|---|
| 有效的開始/結束日期 | 01/08/14 → 31/07/15 |
Keywords
- 電信工程
- 噴墨列印技術
- 液晶聚合物
- 天線
指紋
探索此研究計畫-專案觸及的研究主題。這些標籤是根據基礎獎勵/補助款而產生。共同形成了獨特的指紋。