全噴墨列印技術於液晶聚合物基板製作可撓式濾波器與巴倫之研究

噴墨列印技術對於基板的選擇性廣，因此全噴墨製程技術的發展，目前備受重視，全噴墨製程包括：金屬與介電材料的噴墨技術以及接觸窗的填洞技術，其優勢在於製程快速、成本低且環保，在高頻應用也非常廣泛。本計劃採用液晶聚合物為基板，可達到可撓式且低吸濕性之特質，符合可攜式以及穿戴式電子產品，首先第一年採用液晶聚合物與其膠合層堆疊並藉由鑽孔以噴墨來製作金屬層與接觸窗，並實現高頻被動元件與濾波器，第二年根據第一年接觸窗的經驗與條件，採用銀墨水作為金屬層以及SU-8 聚合物作為介電層，達到全噴墨製程的目的，並實現高頻被動元件與巴倫，以下為兩年所做的規劃：1. 噴墨列印技術製作接觸窗：藉由鑽孔於液晶聚合物與其膠合層堆疊中實現盲孔與埋孔，以噴墨方式製作金屬薄膜與接觸窗填充，並量測電性。2. 具有接觸窗連接之多層高頻測試元件與模型建立：利用噴墨技術流程的建立於堆疊之液晶聚合物製作高頻被動元件與模型建立，包括電感、電容與變壓器。3. 多層濾波器之實現：設計與實現串接 trisection 多層濾波器，以達到微小化。4. SU-8 之噴墨列印製程條件選擇：SU-8 製程條件的選擇，包括溫度、時間、平坦度與厚度等，並進行噴墨填充接觸窗之測試。5. SU-8 之高頻參數萃取：利用ring resonator 方式來萃取介電常數和損耗角正切。6. 全噴墨多層高頻測試元件與巴倫：利用全噴墨流程的建立，製作高頻被動元件，包括電感、電容與變壓器，並設計與實現broadside coupled 巴倫電路。

系統編號:PB10408-5725
原計畫編號:MOST104-2221-E182-006