以氮化鎵基板上切換式電源技術實現高效率第五代行動通訊毫米波封包追尋功率放大器模組

Chiu, Hsien-Chin (PI)
Kao, Hsuan-Ling (CoPI)

電子工程學系(含學碩博士班)

研究計畫: 國家科學及技術委員會(原科技部) › 國家科學及技術委員會學術補助

摘要

對於學術研究、國家發展及其他應用方面預期之貢獻方面，本計畫首先提出高阻氮化鎵基板(錳摻雜)及其磊晶技術，無磊晶層與基板失配問題、也無異質材料熱膨脹係數不匹配問題，解決基地台所須抗高溫、高生命期、高可靠度的微波毫米波電晶體來提升高頻效能想法相當前瞻且提升台灣無線基地台硬體製造能力，增強台灣在微波積體電路代工的競爭力，配合先進Angelov電子模型建立與封包追尋功率放大器技術，同時拓展台灣學術與經濟方面之廣度。

Project IDs

系統編號:PB11012-0692
原計畫編號:MOST110-2622-E182-006

狀態	已完成
有效的開始/結束日期	01/11/21 → 31/10/22

Keywords

電子電機工程
氮化鎵
高電子遷移率電晶體
氮化鎵基板
背屏障層
氮化鋁鎵蓋帽層
毫米波
第五代行動通訊
功率放大器
封包追尋

存取研究計畫-專案

https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=14112490

以氮化鎵基板上切換式電源技術實現高效率第五代行動通訊毫米波封包追尋功率放大器模組

研究計畫-專案詳細資料

摘要

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