反鐵電電熱散熱架構於積體電路運算系統的開發(II)

Wang, Jer-Chyi (PI)
Lee, Chi-Ching (CoPI)

研究計畫: 國家科學及技術委員會(原科技部) › 國家科學及技術委員會學術補助

摘要

由於積體電路元件的高度微縮與操作時脈的快速提升，其熱設計功耗隨之增加，因此在未來的高密度積體電路設計與製造中，散熱降溫勢必成為一項必須解決的課題。本計畫研究開發的反鐵電電熱式散熱架構於人工智慧辨識與邏輯運算單元的原型若可成功，將成為國內外第一個實現以電熱元件實際應用於積體電路晶片在元件等級的散熱，對於未來高密度的積體電路架構提供更直接且有效的降溫設計。預期將大幅提升鐵電與反鐵電領域的國際學術影響力，以及提高工業界在積體電路製造和設計領域的效能與產值，更可達成國家2030永續發展目標，提高能源使用效率，採用乾淨又環保的科技與工業製程，進而提升國家競爭力。

Project IDs

系統編號:PB11207-4206
原計畫編號:NSTC112-2221-E182-063-MY2

狀態	已完成
有效的開始/結束日期	01/08/23 → 31/07/24

Keywords

電子電機工程
反鐵電
二氧化鋯
電熱效應
電阻式記憶體
石墨烯
積體電路
散熱
模擬
脈衝神經網路
圖像辨識
互補式電阻開關
邏輯運算

存取研究計畫-專案

https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=15483263

反鐵電電熱散熱架構於積體電路運算系統的開發(II)

研究計畫-專案詳細資料

摘要

Project IDs

Keywords

存取研究計畫-專案

指紋