研究計畫-專案詳細資料
摘要
由於積體電路元件的高度微縮與操作時脈的快速提升，其熱設計功耗隨之增加，因此在未來的高密度積體電路設計與製造中，散熱降溫勢必成為一項必須解決的課題。本計畫研究開發的反鐵電電熱式散熱架構於人工智慧辨識與邏輯運算單元的原型若可成功，將成為國內外第一個實現以電熱元件實際應用於積體電路散熱，對於未來高功耗密度的積體電路架構提供更直接且有效的降溫設計。預期在國際上的學術影響力將大幅提升，尤其是在積體電路製造和設計領域，可以使反鐵電元件的應用更為廣泛，吸引工業界的合作，進而提升國家競爭力。
Project IDs
系統編號:PB11107-7901
原計畫編號:MOST111-2221-E182-062
原計畫編號:MOST111-2221-E182-062
| 狀態 | 已完成 |
|---|---|
| 有效的開始/結束日期 | 01/08/22 → 31/07/23 |
Keywords
- 電子電機工程
- 反鐵電
- 二氧化鋯
- 電熱效應
- 石墨烯
- 積體電路
- 散熱
- 脈衝神經網路
- 圖像辨識
- 互補式電阻開關
- 邏輯運算
指紋
探索此研究計畫-專案觸及的研究主題。這些標籤是根據基礎獎勵/補助款而產生。共同形成了獨特的指紋。