研究計畫-專案詳細資料
摘要
噴墨列印技術對於基板的選擇性廣且具備製程快速、可數位化控制塗佈圖案、節省材料達到90%以上且環保的優點,備受矚目。本計劃利用多層噴墨印刷技術於織物上製作堆疊貼片天線,堆疊貼片可提高增益與頻寬,並利用短路腳改變電流方向藉此獲得濾波效果,以期達到輕薄短小之可穿戴電子應用之優點,以下為本研究所做的規劃:1. 網版印刷織物表面與高頻參數萃取:利用網版印刷方式塗佈聚合物(Fabink-UV-IF)於織物表面,使其表面滿足噴墨印刷之條件,並萃取織物之高頻參數。2. SU8 噴墨與銀噴墨之接觸窗:介電層接觸窗與銀填洞之噴墨技術開發,以期獲元件尺寸的精確性。3. 織物濾波天線設計與製作:利用公式計算天線尺寸並HFSS 軟體模擬天線特性,並利用多層噴墨方式實現堆疊貼片天線。4. 織物濾波天線可靠度測試:天線進行彎曲與高溫高濕環境下之測試。
Project IDs
系統編號:PB10608-3649
原計畫編號:MOST106-2221-E182-062
原計畫編號:MOST106-2221-E182-062
| 狀態 | 已完成 |
|---|---|
| 有效的開始/結束日期 | 01/08/17 → 31/07/18 |
Keywords
- 電子電機工程
- 噴墨列印技術
- 織物
- 貼片天線
指紋
探索此研究計畫-專案觸及的研究主題。這些標籤是根據基礎獎勵/補助款而產生。共同形成了獨特的指紋。