塑膠超音波熔接強度及最佳化之研究與探討計畫---印刷電路板內軟板與銅箔間環氧樹脂超音波熱固化之研究

Sun, Ming-Tsung (PI)

機械工程學系(含學碩博士班)

研究計畫: 國家科學及技術委員會(原科技部) › 國家科學及技術委員會學術補助

Project IDs

系統編號:PA8512-2659
原計畫編號:NSC86-2212-E182-006

狀態	已完成
有效的開始/結束日期	01/08/96 → 31/07/97

Keywords

機械工程
超音波銲接
印刷電路板
環氧樹脂
銅箔
玻璃纖維
剝離強度

存取研究計畫-專案

https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=280070