研究計畫-專案詳細資料
摘要
此三年期計劃為擬提出評估低熱膨脹係數基板與其構裝體熱翹曲行為與熱應力；用錫球剪力測試方法評估低溫銲錫；以及開發材料介面強度測試法，以提升異質整合構裝之2.5D與3D IC先進構裝技術。執行過程中，將與國內之半導體製造構裝與材料公司進行合作，專注於研究低溫無鉛銲接、低熱膨脹係數複合基板、材料介面強度以及可靠度相關議題。將與材料領域及構裝領域相關研發人員有緊密的互動與合作，攜手業界共同解決大型異質整合先進構裝技術所面臨之問題，協助產品開發與發表學術研究論文。透過該計畫之執行，以強化台灣半導體科技之人才培育與科技發展，使台灣之半導體科技與產業持續維持高度競爭力，便於在世界舞台上佔舉足輕重之地位。
Project IDs
系統編號:PB11207-2832
原計畫編號:NSTC112-2221-E182-058-MY2
原計畫編號:NSTC112-2221-E182-058-MY2
| 狀態 | 已完成 |
|---|---|
| 有效的開始/結束日期 | 01/08/23 → 31/07/24 |
Keywords
- 機械工程
- 大型異質整合構裝
- 低熱膨脹係數基板
- 低溫銲錫
- 材料介面強度
- 熱變形應力分析
- 實驗量測
- 理論分析
- 有限元素分析
指紋
探索此研究計畫-專案觸及的研究主題。這些標籤是根據基礎獎勵/補助款而產生。共同形成了獨特的指紋。