使用貼片分析法於接縫雕刻影像之偵測

接縫雕刻(seam carving)是一種與影像內容相關的尺寸調整演算法，它將數位影像中各像素對於視覺衝擊的能量計算出來，並將所連結出的接縫中總能量最小者依序去除，藉此可縮減圖片的寬度(或高度)，同時保留影像的重要資訊。該技術也可使用於影像變造，若指定特定區域的能量值為最小，則可選擇性的刪除特定的影像內容，使人眼不易察覺。如何判讀影像曾經接受接縫雕刻之修改，是難度極高，卻亟須加以研究的主題，本研究提出一套貼片分析(patch analysis)方法，以偵測接縫雕刻影像(seam-carvedimage)。我們首先將受測影像分割為2x2 的超像素(super pixel)，每個超像素皆有九種貼片型態(patch type)以模擬如何還原可能被消除的接縫，使回復成2x3 的尺寸。我們將綜合評量超像素周圍區域的影像，以最小向量夾角(最大餘弦相近性)等公式，選出超像素的最佳貼片型態。計算最佳貼片型態在三個方向上(次對角、垂直、主對角)的轉移機率，可作為特徵值，供支持向量機進行學習。藉由已知的接縫雕刻影像與原始影像混合訓練，所得到的模型便能偵測未知影像是否經過接縫雕刻的修改。在初步實驗中，我們得到的結果領先目前所有相關研究，我們所提出的二年期研究計畫，將先經由完整的實驗證明此方法為當前最佳的接縫雕刻偵測法，第二年則開發進一步的方法，可將圖形中疑似曾有接縫經過的熱區標定出來。

系統編號:PB10108-2816
原計畫編號:NSC101-2221-E182-073