摘要
本發明係一種高反射率發光二極體晶片之製造方法,其先製作一發光二極體晶片,再將發光二極體晶片覆晶於覆晶基板上;其中發光二極體晶片係堆疊基板、N型氮化鎵半導體層、P型氮化鎵半導體層、發光層、第一電極、第二電極及一反射金屬導電層;該反射金屬導電層由透明導電層、銀及金所堆疊成,其將透明導電層及銀先置於一氧化爐中,並進行退火使透明導電層變成透明的金屬氧化物,而讓光能穿透到銀中反射,然後再於銀上鍍一層金。藉此,反射金屬導電層只有透明導電層及銀需放入氧化爐中,可避免金滲入於銀中,因此可讓銀保持有良好的反射率。
貢獻的翻譯標題 | Method of manufacturing chip of light emitting diode body with high reflectivity |
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原文 | 繁體中文 |
IPC | H01L 33/46(2010.01); H01L 33/36(2010.01) |
出版狀態 | 已出版 - 16 03 2008 |
文獻附註
公開公告號: 2.00814381E8Announcement ID: 2.00814381E8