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三維晶片堆疊記憶體模組之散熱行為研究

  • 蕭楨楠

研究成果: 論文類型碩士論文

貢獻的翻譯標題Thermal Analyses of DRAM Modules with 3D Chip-Stacked Packages
原文繁體中文
監督員/顧問
  • Tsai, Ming-Yi, 指導教授
出版狀態已出版 - 2011
對外發佈

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