| 貢獻的翻譯標題 | Thermal Deformation Measurements of PCB during Reflow Process by Using Strain Gage |
|---|---|
| 原文 | 繁體中文 |
| 監督員/顧問 |
|
| 出版狀態 | 已出版 - 2010 |
| 對外發佈 | 是 |
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利用應變規量測印刷電路板在迴銲製程中之熱翹曲變形：方法與驗證
- 林奕翔
研究成果: 論文類型 › 碩士論文
研究成果: 論文類型 › 碩士論文
| 貢獻的翻譯標題 | Thermal Deformation Measurements of PCB during Reflow Process by Using Strain Gage |
|---|---|
| 原文 | 繁體中文 |
| 監督員/顧問 |
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| 出版狀態 | 已出版 - 2010 |
| 對外發佈 | 是 |