| 貢獻的翻譯標題 | Determination of Bending Strength of Thin Silicon Dies by Ball-on-Ring Test: Experiment, Theory and Simulation |
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| 原文 | 繁體中文 |
| 監督員/顧問 |
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| 出版狀態 | 已出版 - 2020 |
| 對外發佈 | 是 |
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利用球加載環測試法評估薄矽晶片之彎曲強度:實驗、理論與模擬分析
- 劉星語
研究成果: 論文類型 › 碩士論文