| 貢獻的翻譯標題 | Evaluation of Suhir's Theory Applied to Thermal Warpages of Flip-Chip Package and Wafer Bonding Substrate by Experiment and Simulation |
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| 原文 | 繁體中文 |
| 監督員/顧問 |
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| 出版狀態 | 已出版 - 2018 |
| 對外發佈 | 是 |
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利用電腦模擬與實驗評估Suhir理論應用於覆晶構裝體與晶圓黏著基板之熱翹曲變形之有效性
- 王昱文
研究成果: 論文類型 › 碩士論文