半導體封裝銲線製程金鋁介金屬化合物及可靠度工程之研究

宋雲志

研究成果: 論文類型碩士論文

貢獻的翻譯標題A Study of the Au-Al Intermetallic Compound and Reliability of Semiconductor Assembly Wire Bond Process
原文繁體中文
監督員/顧問
  • Chen, Wei-Chih, 指導教授
出版狀態已出版 - 2022
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