| 貢獻的翻譯標題 | The Effect of Pulse-Reverse Plating Operation Parameters on The Electro-Plating Performance of The Blind Micro Via and Through Hole Filling |
|---|---|
| 原文 | 繁體中文 |
| 監督員/顧問 |
|
| 出版狀態 | 已出版 - 2009 |
| 對外發佈 | 是 |
反脈衝電鍍的操作參數對盲孔及通孔的填孔電鍍層性能之影響
林文彬
研究成果: 論文類型 › 碩士論文
林文彬
研究成果: 論文類型 › 碩士論文
| 貢獻的翻譯標題 | The Effect of Pulse-Reverse Plating Operation Parameters on The Electro-Plating Performance of The Blind Micro Via and Through Hole Filling |
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| 原文 | 繁體中文 |
| 監督員/顧問 |
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| 出版狀態 | 已出版 - 2009 |
| 對外發佈 | 是 |