可拆裝式無線量測裝置之貼片結構

  • Ming-Yih Lee (Inventor)
  • , Wen-Yen Lin (Inventor)
  • , WEN-CHENG CHOU (Inventor)

研究成果: 專利

摘要

本發明係有關於一種可拆裝式無線貼片量測裝置,其包含第一包覆層及量測裝置,第一包覆層具有一主體與主體分別向左右側延伸第一延伸部及第二延伸部,第一延伸部或第二延伸部之任一面積大於量測裝置之面積,第一包覆層藉由第一黏膠層及第二黏膠層直接壓合於待測體表上,使量測裝置具有一外力貼合於待測體表上。另外,本發明於主體下面設有第二包覆層並形成容置空間,量測裝置可設於容置空間內,第二包覆層透過第一延伸部及第二延伸部黏接於待測體表之上,使量測裝置與第二包覆層貼合。藉此,減少量測裝置之加速規模組記錄錯動之訊號。
貢獻的翻譯標題DETACHABLE ADHERENT STRUCTURE OF WIRELESS MEASURING DEVICE
原文繁體中文
IPCA61B 5/04(2006.01); H04B 5/00(2006.01)
出版狀態已出版 - 16 07 2016

文獻附註

公開公告號: 2.01625178E8
Announcement ID: 2.01625178E8

指紋

深入研究「可拆裝式無線量測裝置之貼片結構」主題。共同形成了獨特的指紋。

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